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短期测试机行业需求不足，生成式AI 为行业注入成长动能爱德万1QFY23（4-6 月）营收JPY101.3bn，环比减少31.3%，同比减少-25.5%，毛利率50.3%，环比下降-3.1pct，同比下降7.8pct，均不及彭博一致预期。指引2Q 营收JPY112.7bn，环比增长11.3%，但不及彭博一致预期的JPY116.2bn。但公司维持2023 财年全年营收JPY480bn 的指引，主因下半财年新测试系统及HBM 等AI 相关需求增长。通过本次业绩会，我们看到：1）PC、手机等消费终端疲软，全球测试机产业链存在过剩产能，SoC、存储测试机需求保持疲软；2）生成式AI 带来HPC/AI 芯片、HBM 及系统测试需求增加，短期内或将开始对相关公司贡献业绩。
爱德万1QFY23 业绩不及彭博一致预期，存储测试机需求下滑快于SoC爱德万1QFY23 营收JPY101.3bn，环比减少31.3%，同比减少25.5%，不及彭博一致预期JPY115.5bn。毛利率50.3%，环比减少-3.1pct，同比减少7.8pct，主因高端SoC 测试机需求减少导致产品结构恶化，不及彭博一致预期的56.7%。分产品来看，SoC 测试机营收JPY61.1bn，环比减少29.7%，同比减少22.5%，主因应用处理器及HPC 需求减少；存储测试机营收JPY9.4bn，环比减少60.7%，同比减少45.7%，主因DRAM 及NVM 需求均减少。分区域来看，环比均有所下滑，其中来自韩国、中国大陆、中国台湾营收分别环比下滑51.6%/28.7%/25.1%，公司认为地缘因素影响有限。
维持2023 财年全年营收指引，HBM 等AI 相关收入将于下半财年起量受手机等终端需求疲软影响，爱德万Q1 业绩及Q2 指引均不及彭博一致预期，但公司仍然维持2023 财年全年营收JPY480bn 的指引，其中SoC 测试机营收指引为JPY268.0bn，将同比下降18%，存储测试机营收指引为JPY70.0bn，将同比下降11%。公司认为2H 营收环比明显改善主要由SoC新系统以及HBM 等AI 相关需求驱动，营收或逐季走强，毛利率较1Q 将逐步改善，全年毛利率指引55%。
2023 全球测试机市场规模同比下降超15%，爱德万看好中长期AI 驱动力分应用来看，汽车及高性能芯片测试需求相对稳健，但无法弥补手机及PC市场下滑，爱德万认为测试机市场整体回暖速度慢于公司此前预期。且过去3 年客户持续拉货导致目前产业链测试机产能过剩，测试机市场处于消化产能阶段。公司下修2023 年SoC 测试机市场规模展望至32-35 亿美元（前值：
34-38 亿美元），主要由于手机类应用需求疲软，中值同比下降16.3%；维持9-11 亿美元存储测试机市场规模展望，中值同比下降16.7%。但爱德万看好中长期生成式AI 带来的需求增长机会，GPU、CPU、HBM 等复杂芯片测试需求将快速增长，2.5/3D 封装形式带来系统测试需求提升。
风险提示：全球半导体行业进入下行周期的风险，AI 落地进展不及预期的风险，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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